SEMICON® CHINA
探索先进的表面工程与涂层解决方案， 提升关键半导体载具与工具的耐用性、洁净度与工艺稳定性。
2026年3月25日至27日
上海新国际博览中心
展位号 N2#2667
为什么表面性能至关重要
在半导体制造过程中，良率损失并不总是由制程配方引起，很多时候源于与晶圆和封装器件日常接触的载具与工具表面状态。
随着先进封装技术不断升级、制程公差持续收紧，表面性能对工艺稳定性的影响愈发显著。
残留物附着、高温粘附、载具磨损及静电积累等问题，可能带来颗粒污染风险、制程波动增加、清洗频率提升，以及封装与后道制程关键耗材寿命缩短。
高温粘附
在模塑及高温封装工艺中，树脂或材料容易在工具与载具表面产生粘附。长期累积可能导致脱模困难、残留堆积以及清洗频率增加，从而影响生产效率与制程稳定性。
载具磨损
在研磨、搬运或重复加工过程中，载具表面会持续受到摩擦与机械应力作用。长期使用可能导致表面磨损、几何精度变化以及颗粒产生，进而影响产品一致性与良率。
静电积累
在半导体制造环境中，静电容易在载具或工艺组件表面积累。过高的静电电荷可能吸附颗粒、干扰精密工艺，甚至对敏感器件造成潜在损伤。
残留物附着
在键合、模塑及其他封装工艺中，材料残留可能附着在工具或载具表面。残留物的累积会改变表面摩擦特性，影响制程稳定性，并增加清洗和维护频率。
展位重点展示解决方案以满足需求
不断提升的热负载与机械应力暴露了半导体封装中传统载具涂层的局限性。在反复的高温循环下，许多常规解决方案难以维持稳定的附着控制、结构完整性与长期可靠性。
引线框架载具
在模塑与封装工艺中，载具表面容易出现树脂粘附与污染问题。纳峰科技提供高温稳定的防粘附涂层，可减少残留附着，提升耐磨性能，并帮助降低清洗频率与延长载具寿命。
引线键合工具
引线键合过程中，工具表面可能出现残留附着与磨损，从而影响键合稳定性。纳峰科技的低摩擦涂层可减少残留物附着并提升耐磨性能，帮助维持稳定的键合表现。
晶圆研磨载具
晶圆研磨工艺对载具表面的耐磨性与几何精度要求极高。纳峰科技的均匀致密硬质涂层可提高耐磨性能，帮助保持载具几何稳定性，实现更稳定的长期生产。
ESD 防静电涂层
静电积累可能导致颗粒吸附并影响制造环境稳定性。纳峰科技的ESD 防静电涂层可有效耗散表面电荷，降低静电积累与颗粒风险。
为什么参观纳峰科技展位
欢迎莅临我们的展位，了解表面工程如何帮助提升半导体关键应用的 良率稳定性、制程洁净度以及工具使用寿命。
- 与我们的技术团队交流您的封装或后道制程挑战
- 了解适用于载具、工具及ESD敏感应用的涂层解决方案
- 探索表面优化如何提升制程稳定性与组件耐用性
