我们的 PVD 电气绝缘涂层 通过形成稳定、非导电的薄膜屏障,有效防止电磁干扰与短路风险,显著提升电子与工业部件在复杂工况下的可靠性与性能表现。
该解决方案采用环保型 PVD 溅射技术沉积氮化硅(Silicon Nitride),在金属部件表面形成致密绝缘层:
薄膜厚度可控,在不影响部件尺寸与装配精度的前提下,满足高可靠性电子应用需求。
| 项目 | 电气绝缘涂层 |
|---|---|
| 涂层材料 | 氮化硅(Silicon Nitride) |
| 适用基材 | 不锈钢 |
| 绝缘电阻 | >100 MΩ @ 100 V |
| 涂层厚度 | 1–12 µm |
| 涂层硬度 | 600–1,200 HV |
| 摩擦系数 | 0.2–0.3 |
| 附着力(百格测试) | 5B |
| 铅笔硬度 | ≥9H |
| 高温测试 | 150 °C / 1 小时 |
| 盐雾测试 | 24 小时 |