采用 ta-C 涂层延长游星轮使用寿命
延长游星轮寿命，提升耐磨性并稳定晶圆研磨与抛光品质
在晶圆制造过程中，游星轮是用于夹持与定位晶圆的关键工装，其性能直接影响尺寸精度、表面平坦度与表面光洁度。这些指标对后续的光刻、键合与封装制程至关重要，决定了整体制程的一致性与良率表现。
为何研磨与抛光载具面临更高要求
随着产量提升及表面规格日益严格，研磨载具不仅需要长期保持稳定的晶圆定位能力，还必须承受持续的机械磨耗、抛光液侵蚀与反复热循环。在此条件下，传统硬质涂层（如标准 DLC）会逐渐磨损，难以满足高一致性与长寿命的生产需求。
加速磨损与寿命缩短
在持续研磨与抛光工况下，传统 DLC 涂层逐步磨耗，显著缩短载具可用寿命。
制程一致性与表面精度下降
涂层磨损会破坏载具表面平整度与定位稳定性，导致研磨均匀性下降并增加尺寸偏差与良率风险。
成本、停机与材料浪费增加
频繁更换或报废载具不仅提高运营成本，也带来额外停机时间与材料浪费，影响整体产能与可持续制造目标。
TAC-ON® 涂层确保游星轮在高磨耗工况下保持稳定性能
TAC-ON®涂层是一种高性能替代方案，专为延长游星轮使用寿命并提升抛光一致性而设计。NTI 的翻新工艺融合了以下关键技术：
- 精密离子束刻蚀（Ion Beam Etching）
在不损伤载具结构的前提下，干净去除磨损的 DLC 涂层 - 无金属 ta-C（四面体非晶碳）涂层
提供高硬度与低摩擦性 - FCVA（过滤阴极真空弧）沉积技术
形成致密、均匀的硬碳薄膜，具备优异的表面一致性
支持的应用场景
晶圆游星轮 / 载具板
恢复载具耐磨表面性能，支持多次研磨循环并保持稳定的晶圆夹持。
抛光载具 （CMP / 机械抛光）
在抛光液磨耗环境下提升表面一致性，增强抛光均匀性。
刻蚀 / 去膜与翻新项目
去除老化涂层，并通过翻新流程重建载具性能。
金属沉积 / 后段制程夹具 （载具类零件）
硬碳防护涂层可降低磨损，帮助高频使用工装保持表面完整性。
涂层与未涂层载体性能对比
下表对比了 F-TAC® 氟化薄膜涂层载体与未涂层载体在高温半导体封装制程中的关键性能差异，涵盖不粘性、热稳定性、磨损、污染控制、维护频率及良率影响，清晰展示 F-TAC® 在高温量产环境下的稳定性与可靠性优势。
| 参数 | TAC-ON® | 典型磨损 / 传统 DLC 状况 |
|---|---|---|
| 硬度 | 约 3000 Hv | 随涂层磨损而下降 |
| 耐磨性 | 高 | 随生产周期逐步降低 |
| 表面一致性 | 稳定 | 退化，漂移风险更高 |
| 翻新方式 | 支持去膜 + 重新镀膜 | 通常直接更换 |
通过 FCVA 解锁性能、良率与成本优势
增强的耐久性与耐磨性
硬碳表面显著提升抗磨耗能力，并在长时间运行中保持表面一致性。
高硬度（约 3000 Hv）
支撑载具在研磨与抛光过程中的机械应力需求。
低摩擦表面
提升晶圆操作稳定性与脱模顺畅度，降低损伤风险。
无金属 ta-C 方案
有助于降低对高洁净半导体制程中的污染顾虑。
通过翻新实现成本节省
延长载具寿命，减少更换频率与停机时间。
可持续制造流程
回收并翻新既有载具，降低材料浪费与环境影响。
常见问题 (FAQ)
为什么引线框架载具在 265 °C 以上会失效？
传统的聚合物基涂层及标准 PVD 涂层在高温条件下容易发生退化、软化或开裂，导致粘连和表面损伤
F-TAC® 为何适用于高温半导体封装？
F-TAC® 是一种基于 FCVA 技术沉积的含氟薄膜涂层，可在 265 °C 以上保持稳定性能，在不发生聚合物退化的情况下提供持久的防粘效果。
F-TAC® 是否可以降低清洗与维护频率？
可以。其低表面能特性可显著减少环氧树脂堆积，延长清洗周期并提升载具使用寿命。
F-TAC® 是否兼容不同的载具材料？
是的。NTI 可根据不同载具基材与制程需求，提供可定制化的涂层参数与性能配置。
与传统方法相比，FCVA 如何提升涂层可靠性？
FCVA 可沉积致密、附着力强且低内应力的薄膜，在极端工况下有效抵御开裂、分层与热疲劳。