在半导体后段封装过程中，贴片、切割、键合及封装等工序对工具表面状态要求极高。任何材料粘附、残胶堆积或摩擦损伤，都会导致良率下降、清洁频率增加及设备停机时间延长。
MiCC® 涂层专为半导体封装后段工具而设计，通过低表面能与高硬度特性，有效解决粘附与磨损问题，提升整体生产效率。
客户挑战：后段工具粘附与清洁频率高
在高节拍生产环境下，封装工具表面常面临以下问题：
- 芯片或胶膜在贴附、切割过程中粘附于工具表面
- 残胶与颗粒堆积导致表面污染
- 频繁清洁造成工具划伤或变形
- 停机清洁增加产线非计划时间
这些问题不仅影响封装一致性，也显著降低设备利用率。
| 参数 | TAC-ON® |
|---|---|
| 涂层材料 | ta-C |
| 硬度 | > 50 GPa |
| 涂层厚度 | ~ 100 nm |
| 沉积温度 | < 100 °C |
解决方案：低粘附 + 高硬度双重防护
MiCC® 通过在工具表面形成致密 CrN 保护层，实现以下关键提升：
- 平滑释放，减少粘附
低表面能与低摩擦系数显著降低材料粘附，确保芯片与胶带顺畅释放。 - 延长工具使用寿命
高硬度特性增强抗划伤与抗变形能力，即使在高频清洁环境下也能保持结构稳定。 - 降低清洁频率
减少残留堆积，使清洁周期延长，降低停机时间。 - 提升整体生产效率
更稳定的工具表面状态带来更高封装一致性与产能输出。
测试结果
降低清洁频率（清洁周期：小时）
延长工具使用寿命（使用寿命：年）
常见问题 (FAQ)
MiCC® 适用于哪些后段封装工艺？
适用于贴片、切割、键合及封装相关治具与接触工具，特别适合高频率生产环境。
MiCC® 涂层会影响工具尺寸精度吗？
涂层厚度约 2 µm，可精准控制，不影响关键尺寸公差与装配精度。
相比未涂层工具，清洁频率可降低多少？
根据内部测试与客户应用反馈，可显著延长清洁周期，具体效果取决于工艺条件。
MiCC® 是否适用于高温封装环境？
CrN 涂层具备良好热稳定性，可适应多数半导体后段封装温度范围。
是否会产生颗粒污染风险？
MiCC® 涂层结构致密、附着力强，可有效降低表面磨损颗粒生成风险。