然侵蚀利润静电放电（ESD）。
随着半导体产业迈向 300 mm、450 mm 及更大尺寸晶圆，后段工艺对精度与稳定性的要求显著提高。其中关键部件之一便是研磨载具（Lapping Carrier）。
传统通过 PVD 与 PECVD 制备的 DLC 涂层长期服务于行业，但在大尺寸、超薄晶圆加工环境下，其附着力、耐磨性与抗化学腐蚀能力逐渐显现局限。现代晶圆加工环境需要更高性能的先进涂层解决方案。
研磨载具在半导体制造中的作用
什么是研磨载具？
研磨载具（又称工件夹持器）用于在双面研磨与抛光过程中固定晶圆，确保材料均匀去除。
关键功能
- 晶圆减薄
- CMP 化学机械抛光
- 边缘保护
- 控制总厚度偏差（TTV）
随着晶圆尺寸扩大与厚度减薄，对载具涂层性能要求不断提高。
传统 DLC 涂层面临的四大挑战
- 附着力不足
PVD 残余应力高，易发生剥离；PECVD 基体结合力较弱。 - 磨损与微裂纹
高产量环境加速涂层磨损，脆性增加导致微裂纹。 - 化学腐蚀
CMP 浆料逐步侵蚀 DLC，PECVD 更易氧化与蚀刻。 - 大尺寸晶圆带来更高压力
对机械强度与涂层均匀性提出更高要求。 结果导致频繁复涂、停机增加及 0.5–2% 良率损失。
基于 FCVA 的 TAC-ON® 解决方案
纳峰科技推出基于 FCVA（过滤阴极真空电弧） 技术的 TAC-ON® ta-C 涂层，有效克服上述挑战。
- 超高硬度（~40 GPa）
显著高于传统 DLC（~15 GPa），提升耐磨寿命。 - 优异附着力
降低残余应力，防止剥离。 - 低摩擦系数（~0.1）
减少颗粒生成与污染风险。 - 低温均匀沉积
降低内部应力，避免裂纹与针孔缺陷。
性能对比
| 性能指标 | TAC-ON® | 传统 DLC |
|---|---|---|
| 金刚石键含量 | ~85% | ~25% |
| 硬度 | ~40 GPa | ~15 GPa |
| 磨损率 | <10⁻⁸ | ~8×10⁻⁸ |
| 摩擦系数 | ~0.1 | ~0.14 |
| 厚度 | ~1,200 nm | ~2,000 nm |
升级至 TAC-ON® 的商业价值
- 延长使用寿命
- 降低维护成本
- 提升良率
- 减少污染与停机时间
- 维持精密尺寸控制
结论
随着晶圆尺寸扩大与工艺精度提升，传统 DLC 已难以满足需求。TAC-ON® 涂层通过 FCVA 技术提供更高硬度、更优附着力与更低污染风险，帮助提升良率并降低运营成本。 欢迎下载产品手册或联系我们，
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